苗栗県ではファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）傘下、力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、ＰＳＭＣ）が工場建設を計画しており、新たな半導体産業の集積地が形成される見通しだ。同県政府は13日、新工場が早期に稼働し、地方経済の活性化につながるよう最大限の協力を行うと表明した。14日付聯合報が報じた。
ＴＳＭＣは12日、苗栗県竹南鎮の新竹科学園区（竹科）竹南科学園区で予定する先進パッケージング・テスティング（封止・検査）工場の第１期建設計画に対し、3,000億台湾元（約１兆700億円）の資金投入を董事会で決定した。
苗栗県工商発展処によると、ＰＳＭＣも同県銅鑼郷の竹科・銅鑼科学園区内に2,700億元余りを投じて半導体工場を建設する計画で、用地の租借に向けた手続きを進めている。
