米エヌビディアは14日、「Ampere（アンペア）」アーキテクチャー採用のグラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）「Ａ100」を発表した。ジェンスン・フアン（黄仁勲）最高経営責任者（ＣＥＯ）は、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の７ナノメートル製造プロセスを採用していると明らかにした。一部のハイエンドモデルについてはＴＳＭＣのチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS）パッケージング（封止）技術を採用している。15日付工商時報が報じた。
Ａ100のパッケージングは主に日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）傘下の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が、テスティング（検査）は京元電子（ＫＹＥＣ）が手掛けるようだ。また、プローブカードとテストボードは旺矽科技（ＭＰＩ）が、ＡＢＦ基板は欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）が受注したとみられる。
