市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）傘下の拓墣産業研究院（ＴＲＩ）の調査結果によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）受託業の第１四半期売上高ランキングで、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）傘下の日月光半導体製造（ＡＳＥ）が前年同期比21.4％増の13億5,500万米ドルで首位だった。第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン向けアンテナ・イン・パッケージ（ＡｉＰ）やコンシューマーエレクトロニクス向けの需要が貢献した。15日付工商時報が報じた。
２位以下は、▽米アムコー・テクノロジー、11億5,300万米ドル（前年同期比28.8％増）▽江蘇長電科技（ＪＣＥＴ）、８億1,800万米ドル（22.7％増）▽ＡＳＥＨ傘下の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、８億600万米ドル（34.4％増）▽力成科技（パワーテック・テクノロジー、ＰＴＩ）、６億2,400万米ドル（33.1％増）──。
台湾企業ではこの他、京元電子（ＫＹＥＣ）が８位、南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）が９位、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）が10位に入った。
上位10社の第１四半期売上高は計59億300万米ドル、前年同期比25.3％増だった。米中貿易戦争の緩和や５Ｇ、人工知能（ＡＩ）チップ、スマホ向けの需要がけん引した。
ＴＲＩは新型コロナウイルス感染症の流行の影響について、最終製品の需要が急減し、下半期から業界景気が後退すると予測した。
