ロイター通信が米当局関係者の話として伝えたところによると、米政府は、15日発表した中国の通信設備大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）に対する禁輸措置強化について、抜け穴をふさぐための規則変更を計画している。22日付経済日報は、台湾ＩＣ設計の聯発科技（メディアテック）などに期待されていた転注が失われる可能性があると指摘した。
15日の新規則は、米国由来の技術を使って半導体製造業者が海外で生産したチップをファーウェイに供給する場合、米当局の許可取得を義務付けるもので、ファーウェイ傘下のＩＣ設計、海思半導体（ハイシリコン）のチップの生産を、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が継続できなくなれば、メディアテックに転注があると期待されていた。
新規則では、ファーウェイの顧客に直接出荷する場合が規制対象外となっており、一部の法律専門家が抜け穴として利用されると懸念している。このため、ファーウェイのための供給を規制に含める検討をしているようだ。
台湾のＩＣ設計会社では、メディアテックがミドル～ローエンドのスマートフォン向けチップをファーウェイに供給しているほか、瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）がコンシューマー用ネットワーク機器向け、聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）がアクティブマトリックス式有機ＥＬ（AMOLED）・有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）用ドライバＩＣ、立積電子（リッチウエーブ・テクノロジー）がWi－Fi5・Wi－Fi6用フロントエンドモジュール（ＦＥＭ）を供給している。
