サプライチェーン関係者の情報によると、サムスン電子がスマートフォンの部品サプライヤーに対し、納入時期を７～８月へと従来計画より１カ月早めるよう求めたようだ。ギャラクシーＡシリーズ、Ｊシリーズ向けが対象で、第４世代移動通信（４Ｇ）、５Ｇ対応機種向けのいずれも発注量を拡大したとみられており、ＩＣ設計の▽聯発科技（メディアテック）▽神盾（イージス・テクノロジー）▽矽創電子（シトロニクス・テクノロジー）──などは出荷拡大が見込まれている。１日付工商時報が報じた。
サムスンは、米国が中国通信設備大手の華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）に対する輸出規制を強化する中、ファーウェイ製スマホの海外販売が減少するとみて、シェア拡大に向けた攻勢を強めているようだ。
メディアテックは、サムスンに４Ｇ対応スマホ用チップの「ヘリオＰ60」、「ヘリオＰ22」など、イージスは光学式指紋認証ＩＣ、シトロニクスは近接センサーを供給している。
