半導体テスティング（検査）や関連材料の業界関係者によると、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、５ナノメートル製造プロセスの派生版として、強化版の「５ナノプラス」の開発とは別に、「Ｎ４（４ナノ）」と呼ばれる製造プロセスの開発を進めているとされ、第４四半期にも量産を開始する可能性もあるという。９日付電子時報が報じた。
ＴＳＭＣは８日、５ナノプラス以外の技術関連の開発状況は適当な時期に公表するとして明言を避けた。
業界関係者によると、「Ｎ４」は５ナノから３ナノへの過渡的なプロセスとの位置付けで、新規顧客からの受注が見込めるようだ。
一方、５ナノプラスは▽ネットワーク通信▽人工知能（ＡＩ）▽サーバーの高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）──向けがターゲットで、既に米国のグラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）大手からＨＰＣチップを受注しており、2021年第２四半期に量産入りするとみられている。
半導体業者は、ＴＳＭＣの５ナノは非常に競争力があり、先進パッケージング（封止）のワンストップサービスにより高性能・高効率・低リスクを今後も確保できることから、10ナノや７ナノに比べ息の長い世代になるとの見方を示した。
