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作成日：2008年7月23日_記事番号：T00009041
ＴＳＭＣとＵＭＣ、ＴＩからの受注15％減か
米テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）の第２四半期報告書によると、第３四半期は低調との予測で、市場ではＴＩが台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）および聯華電子（ＵＭＣ）への発注を10～15％減らすとの観測が出ている。事実とすれば、日月光半導体（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）などのパッケージング・テスティング（封止・検査）メーカーの稼働率にも打撃を与えることになり、第３四半期の半導体産業ハイシーズンが不振に陥るとの懸念が深まっている。23日付経済日報が報じた。
ＴＳＭＣの大口顧客であるＴＩ、エヌビディア（NVIDIA）、ＡＭＤでは最近、業績不振のニュースが相次いで伝えられている。これら大口顧客がＴＳＭＣのハイエンド・プロセス製品に占める比率は50％を超えており、市場はＴＳＭＣの第３四半期業績に対し、かなり悲観的な見方となっている。
またＴＩは上半期、携帯電話向けチップセットの出荷量が振るわなかったほか、元来堅調だったアナログＩＣ需要も現在は低下しているとされる。アナリストは、これが第３四半期のアナログＩＣ市場の需要不振を意味し、立錡科技（リッチテテックテクノロジー）などの関連企業の業績に影響が及ぶかどうか、注視する必要があるとしている。
