ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）の蔡力行執行長は11日、第２四半期の第５世代移動通信（５Ｇ）対応チップ出荷量は大幅に拡大し、下半期も好調が続くとの見通しを示した。12日付蘋果日報が報じた。
蔡執行長は、第１四半期に５Ｇ対応チップの出荷を開始し、今年は米国、欧州、中国、韓国などの市場進出が見込めると説明。同社の５Ｇ対応チップはハイエンド、ミドルエンド、ローエンドのいずれのモデルもそろっており、今後も各価格帯のスマートフォンに対応した競争力のある５Ｇ対応チップの開発を進めると表明した。
蔡執行長は、新型コロナウイルス感染拡大の影響を受けたものの、テレワーク（リモートワーク、在宅勤務）やオンライン学習の増加でWi－Fi、タブレット端末関連の需要が高まったとして、上半期の売上高は前年同期比10％増加すると予想した。また、短期的には不確定要素があるが、今後も世界中の顧客との提携を強化する方針で、中長期的な経営目標は達成できると自信を見せた。
