ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は12日、同社の５ナノメートル製造プロセス強化版（５ナノプラス）が、オランダの半導体メーカー、ＮＸＰセミコンダクターズの次世代高性能車載システム・オン・チップ（ＳｏＣ）プラットフォームに採用されたと発表した。2021年にサンプル出荷の予定だ。13日付経済日報などが報じた。
同プラットフォームでは、▽コネクテッド・コックピット▽高性能ドメイン・コントローラー▽自動運転▽先進ネットワーク▽ハイブリッド車（ＨＶ）推進制御▽シャシー統合管理──などに対応する。
ＴＳＭＣは、５ナノプラスは前世代の７ナノプロセスと比較し、速度を20％向上、電力消費を40％低減できると強調した。
