アップルが下半期に発売するとみられるスマートフォン、iPhone新機種の旗艦モデルでは背面カメラに３次元（３Ｄ）センサーを搭載するとの観測が出ている。これが実現すれば、iPhoneのフロントカメラに搭載されている顔認証システム「Face ID」用３Ｄセンサーの主要部品、垂直共振器面発光型レーザー（VCSEL）を受託生産する穏懋半導体（ウィン・セミコンダクターズ）が恩恵を受けると予想されている。15日付経済日報が報じた。
新iPhone背面カメラの３Ｄセンサーは拡張現実（ＡＲ）やバーチャルリアリティー（ＶＲ）機能への応用が予想されている。証券会社は、その部品は製造プロセス、コストの両面でフロントカメラ用センサーを上回り、穏懋半導体の粗利益率向上に貢献すると指摘した。
同社は顧客や受注についてノーコメントだ。ただ陳進財董事長は先週、今年は確かに米国の大口顧客３Ｄセンサー部品の受注が増えており、力強い業績成長が見込めると語った。
