液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）の呉非艱董事長は15日、第５世代移動通信（５Ｇ）向け需要に対応するため、新竹県の新竹工業区（旧・湖口工業区）に第２工場を建設中と説明した。ドライバＩＣ向け以外のウエハーレベルチップスケールパッケージング（WLCSP）、高周波（ＲＦ）やパワーアンプ（ＰＡ）など通信製品向け封止・検査の生産能力を拡充する。来年第２～３四半期の稼働を予定している。初期投資額は約13億台湾元（約47億円）。16日付自由時報が報じた。
新竹第２工場は、延べ床面積約8,000坪と同社最大の生産拠点となり、稼働後のドライバＩＣ向け以外の売上高構成比は約50％へと、現在の25％から倍増する見通しだ。
呉董事長はまた、ドライバＩＣ市場は安定しており、有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）パネル需要が第３四半期までずれ込む見通しなほか、ＴＤＤＩ（タッチコントローラーとディスプレイドライバの統合）ＩＣの需要が拡大しているが、昨年のように供給逼迫（ひっぱく）はしておらず、現在の稼働率は約70％と説明した。下半期はスマートフォン新製品向けの在庫積み増しなどが見込まれ、ノートパソコン向け需要は新型コロナウイルス感染症の流行状況次第とした。
