18日付経済日報が日経アジアンレビューの報道を基に伝えたところによると、中国の華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）は、一部の部品メーカーに対し、スマートフォン旗艦機種新製品の量産開始を少なくとも１～２カ月延期すると通知したもようだ。米国によるファーウェイに対する輸出規制強化が理由とみられ、半導体チップを受託生産する台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）やカメラレンズを供給する大立光電（ラーガン・プレシジョン）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）ファウンドリーの穏懋半導体（ウィン・セミコンダクターズ）など台湾メーカーへの打撃が懸念されている。
ファーウェイに対する米国の輸出規制強化の対象には、同国製の装置を使用して製造した半導体も含まれる。
サプライチェーン関係者によると、ＴＳＭＣは既にファーウェイ傘下のＩＣ設計大手、海思半導体（ハイシリコン）からの５ナノ、７ナノ、12ナノメートル製造プロセス製品の新規受注を停止した。ハイシリコンは事前に、７億米ドル分をＴＳＭＣに発注。ＴＳＭＣにとって上半期で最大の顧客となっている。
