アップルがパソコン製品「Ｍａｃ」に搭載するプロセッサーをインテル製から自社開発製品に切り替える計画を進めていると伝えられる中、半導体業界では、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の先進パッケージング（封止）技術「集積ファンアウト（ＩｎＦＯ）」の「InFo_S LSI」プロセスが重要な役割を果たすとみられている。22日付電子時報が報じた。
アップルがＭａｃ用プロセッサーを自社開発する場合、５ナノメートル製造プロセスと先進封止技術を有するＴＳＭＣがパートナーとして最有力視されている。
封止・テスティング（検査）関連業者は、ＰＣ用プロセッサーに求められる性能、放熱性、省エネ性などを考慮すると、InFo_S LSIプロセスが最も有力と指摘した。
業界では、アップルは2018～19年の時点でＴＳＭＣにInFo_S LSIプロセスによる試験生産を打診していたとの観測も浮上している。
なお、アップルはＭａｃにアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）のプロセッサーを採用するとも伝えられており、その場合は日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）と同社傘下の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）がFC−BGA（フリップチップ・ボールグリッドアレー）実装で対応するとみられている。
