消息筋によると、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、５ナノメートル製造プロセスで、米クアルコムから最新のスマートフォン用システム・オン・チップ（ＳｏＣ）「スナップドラゴン875」シリーズと第５世代移動通信（５Ｇ）対応モデムチップ「Ｘ60」を受注し、先週ウエハー投入を開始した。投入枚数は月6,000～１万枚で、９月にも出荷予定とされる。22日付経済日報が報じた。
クアルコムからの受注は近年、同業のサムスン電子と分け合う状況が続いていたが、５ナノプロセスでリードするＴＳＭＣが提携を拡大した形だ。ＴＳＭＣは21日、個別の顧客からの受注状況、各製造プロセスの生産能力計画についてはコメントしないとした。
ＴＳＭＣは、中国通信設備大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）に対する米国の輸出規制強化により海思半導体（ハイシリコン）向けの５ナノプロセス生産能力に空きが出たとされ、クアルコムの他、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）からハイエンドのグラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）を受注したと観測されている。
ＴＳＭＣは、南部科学園区（南科）Fab18の月産能力を約６万枚へと、前月から１割以上拡大したようだ。
