かつて台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）で研究開発（Ｒ＆Ｄ）部門を率いていた蒋尚義・元共同営運長（ＣＯＯ・最高執行責任者、74）が、昨年６月に就任した中国の新興半導体メーカー、武漢弘芯半導体製造（ＨＳＭＣ）の最高経営責任者（ＣＥＯ）職を辞任するとの観測が浮上している。蒋ＣＥＯは、同社には解決しなければならない問題があるとのみコメントした。23日付経済日報が報じた。
中国メディアは、新型コロナウイルス感染拡大による世界的な半導体景気への打撃と、米国の華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）などに対する規制強化により、ＨＳＭＣは進捗（しんちょく）が当初見込みを下回り、投資資金と設備をまだ全て確保できていないことから、蒋ＣＥＯが辞任を望むようになり、当初のファウンドリー事業計画が狂う恐れがあると指摘した。
ＨＳＭＣは当初、14ナノメートル製造プロセスのロジックＩＣ生産ライン（月産能力３万枚）、７ナノの生産ライン（月産能力３万枚）、ウエハーレベルのパッケージング（封止）ラインの設置を計画していた。
