ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）がファウンドリーとパッケージング・テスティング（封止・検査）に対する下半期の発注を大幅に拡大しているようだ。台湾の封止・検査メーカーによると、第３四半期のスマートフォン用チップ発注量は前期比30％以上増えているという。24日付電子時報が報じた。
米国からの輸出規制強化により中国の華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下のＩＣ設計大手、海思半導体（ハイシリコン）が、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に自社設計チップの生産を委託できなくなり、他の中国企業もサプライチェーンから米国のメーカーを除外する「米国外し」を進めていることで、メディアテックの受注が増えているようだ。
メディアテックは、ファーウェイが自社設計する▽スマホ▽タブレット端末▽ネットワーク通信▽モノのインターネット（ＩｏＴ）▽サーバー▽テレビ▽セットトップボックス（ＳＴＢ）──など向けチップを手掛けているため、ファーウェイからの切り替え受注で米国のＩＣ設計会社より有利とされる。
メディアテックは第４世代移動通信（４Ｇ）、５Ｇ対応チップ出荷量の大幅拡大と市場シェア向上が見込まれている。
