ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）のサプライチェーン関係者によると、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は第５世代移動通信（５Ｇ）対応チップの受注増を受け、ＴＳＭＣに追加発注を行っている。追加発注量はウエハー投入枚数ベースで月２万枚以上に達し、７ナノ、12ナノメートル製造プロセスが中心だが、５ナノの生産能力を確保するため順番待ちもしているようだ。29日付経済日報が報じた。
メディアテックは米国が中国の華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）に対する輸出規制を強化したことを受け、中国のスマートフォンメーカーから「天璣（Dimensity）800」「天璣600」など５Ｇ対応チップの受注が急増しているようだ。
メディアテックにパッケージング・テスティング（封止・検査）サービスを提供する▽矽品精密工業（ＳＰＩＬ）▽京元電子（ＫＹＥＣ）▽矽格（シガード・マイクロエレクトロニクス）──は、ＴＳＭＣへの発注拡大に合わせて生産能力を確保するようメディアテックから求められたと明かした。
