行政院は２日、台湾をアジアハイエンド製造センター、半導体先進製造プロセスセンターとするための補助プラン実施を決定した。半導体産業に今後10年間で１兆2,000億台湾元（約４兆4,000億円）の投資を呼び込み、2030年の同産業の生産額を５兆元へと、19年の２兆7,000億元から引き上げることを目標とする。３日付自由時報などが報じた。
経済部の計画によると、アジアハイエンド製造センタープランでは、メーカーの人工知能（ＡＩ）、第５世代移動通信（５Ｇ）、スマート技術の導入などに対し、20～21年に59億元を補助する。半導体先進製造プロセスセンタープランでは、半導体材料・設備の研究開発（Ｒ＆Ｄ）や人材育成の補助に17億元を補助する。
蘇貞昌行政院長は、半導体材料・設備の川上～川下のサプライチェーン支援で、台湾の半導体産業集積を進めるとの考えを示した。経済部工業局の楊伯耕副局長によると、▽三菱ケミカル▽信越化学工業▽独メルク──は、台湾での半導体材料の研究開発センター設置に、今後３年で計90億元を投じる計画で、現地生産化に貢献する見通しだ。
