ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の集積ファンアウト型システム・オン・ウエハー（InFO_SoW）技術による先進パッケージング（封止）を採用した、米セレブラス・システムズの人工知能（ＡＩ）チップ「ウエハー・スケール・エンジン（ＷＳＥ）」が、６月初めに米ピッツバーグ・スーパーコンピューティング・センター（ＰＳＣ）に採用されたようだ。ＰＳＣが今年末に供用開始予定のスーパーコンピューター「ネオ・コルテックス」に搭載される。６日付電子時報が報じた。
初代ＷＳＥには、ＴＳＭＣの16ナノメートル製造プロセスが採用されたようだ。セレブラス・システムズは次世代ＷＳＥの開発も計画しているとされる。
この他、サプライチェーン関係者によると、理化学研究所と富士通が開発したスーパーコンピューター「富岳」に搭載されているチップも、ＴＳＭＣの先進製造プロセスと先進封止が重要な役割を果たしているとされる。
