保護素子メーカーの聚鼎科技（ポリトロニクス・テクノロジー）は８日、子会社の聚燁科技（TCLADテクノロジー）を通じ、独ヘンケルの米子会社から熱伝導性基板（TCLAD）事業を2,600万米ドルで買収すると発表した。同事業は金属放熱基板の世界最大手。第４四半期から来年第１四半期の手続き完了を予定する。９日付経済日報が報じた。
ポリトロニクスの朱復華董事長兼執行長は、今後数年間に電気自動車（ＥＶ）のモーター出力制御モジュール用絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）向けで金属放熱基板の需要大幅増が見込めると指摘。ヘンケルTCLAD事業の買収により互いの強みを補完し合い、世界各地域での販売を強化すると表明した。
ヘンケルTCLAD事業は▽車載用・商業用発光ダイオード（ＬＥＤ）照明▽産業用特殊ＬＥＤ照明▽産業用電源制御▽航空宇宙▽防衛──など向けの製品を手掛ける。顧客は▽北米▽欧州▽韓国▽台湾▽中国──の数百社に上り、うち過半に独占供給している。
