ＩＣ基板の南亜電路板（NYPCB）が発表した６月連結売上高は前月比11％増、前年同月比23.7％増の32億4,400万台湾元（約120億円）で、今年最高になった。ＡＢＦ基板の需要が強かった。上半期連結売上高は前年同期比22.55％増の170億2,000万元で、同期として過去６年で最高を記録した。９日付工商時報が報じた。
南亜電路板は、下半期も▽ゲーム機▽装着型（ウエアラブル）端末▽第５世代移動通信（５Ｇ）対応基地局などの通信機器──など向けの受注が継続し、ＡＢＦ基板は来年まで供給不足が続くと予想した。同社は年内に中国の昆山工場（江蘇省）でＡＢＦ基板の生産能力を増強する計画だ。
南亜電路板はさらに、ハイエンドＡＢＦ基板は今後も５Ｇ対応通信機器、サーバー、７ナノメートル製造プロセス採用のパソコン、ゲーム機用プロセッサー向けの量産を続けるほか、▽拡張現実（ＡＲ）▽バーチャルリアリティー（ＶＲ）▽人工知能（ＡＩ）▽高性能計算（ＨＰＣ）──用チップ向けの生産を行う方針で、平均販売価格（ＡＳＰ）の上昇が期待できるとした。
