ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は先進パッケージング（封止）への投資を拡大する中、台湾の設備・部品メーカーと提携して緊密なエコシステムの構築に取り組んでいる。アップルなどの大口顧客から受注しやすくして、世界首位の地位を固める狙いがあるとみられる。14日付経済日報が報じた。
ＴＳＭＣは今年の設備投資計画額150億～160億米ドルのうち10％を先進パッケージングに充てると発表している。
南部科学園区（南科）の３次元（３Ｄ）ＩＣパッケージング・テスティング（検査）工場、新竹科学園区（竹科）のパッケージング・テスティング工場では、弘塑科技（グランド・プロセス・テクノロジー）のウエットプロセス用装置を採用する。
この他、▽極端紫外線（ＥＵＶ）ポッドの家登精密工業（Gudengプレシジョン・インダストリアル）▽半導体検査用部品の中華精測科技（ＣＨＰＴ）▽プローブカード（探針付き基板）などの旺矽科技（ＭＰＩ）▽半導体製造装置の万潤科技（オールリング・テック）──などとの提携も進めている。
