相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）イメージセンサー（ＣＩＳ）パッケージング・テスティング（封止・検査）大手の▽同欣電子工業▽京元電子（ＫＹＥＣ）▽精材科技（シンテック）──などが、成長の見込める車載用を強化している。オン・セミコンダクターなど米国のＣＭＯＳイメージセンサー大手からの受注で電気自動車（ＥＶ）大手、テスラのサプライチェーン入りを果たしたほか、スマートフォンなどモバイル端末向け最大手のソニーも車載用を強化していることから、今後数年の大幅成長が見込める。14日付電子時報が報じた。
このうち、受動部品大手の国巨（ヤゲオ）グループの同欣電子工業は、ソニーやオン・セミコンダクターと長年提携関係にあるＣＭＯＳイメージセンサーパッケージングの勝麗国際（キングパック・テクノロジー）の買収が完了した。スマホのカメラ搭載数増加と３次元（３Ｄ）センサー向けで需要が高まっていることに加え、高収益が見込める車載用を好感しており、ソニーの車載用でも譲らない構えだ。
業界関係者は、ミドルエンドのモバイル端末向けで、中国勢のオムニビジョン・テクノロジーズや格科微電子（ギャラクシーコア）などがシェアを拡大しており、技術的な障壁が高い車載用をソニーやオン・セミコンダクターが強化していると指摘した。市場調査会社によると、過去５年の車載用ＣＭＯＳイメージセンサーの年平均成長率（ＣＡＧＲ）は30～40％に上る。スマホの販売不振にもかかわらず、第２四半期のＣＭＯＳイメージセンサー契約価格は下落しなかったとみられ、７四半期連続で安定している。
