半導体材料のサプライヤーによると、ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、16ナノメートル製造プロセス以前の成熟プロセス向けの第３四半期の材料調達量を前期比４～５％増やすようだ。サプライヤーや販売代理店は10月までの受注見通しが立っている。15日付電子時報が報じた。
シリコンウエハーのサプライヤー大手３社の供給量からの試算によると、ＴＳＭＣの成熟プロセス向けの第３四半期供給量は、12インチウエハー換算で月平均61万～63万枚と見込まれている。
ＴＳＭＣは、米クアルコムの第５世代移動通信（５Ｇ）用の高周波（ＲＦ）チップを20ナノ製造プロセスで大量生産するとされる。この他、５Ｇ向けの電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ、パワーマネジメントＩＣ）や、マルチレンズのスマートフォンや３次元（３Ｄ）センサー用の相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）イメージセンサー（ＣＩＳ）などを成熟プロセスで大量に受注しているようだ。
