受動部品最大手の国巨（ヤゲオ）傘下で、相補性金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）イメージセンサー（ＣＩＳ）パッケージング・テスティング（封止・検査）大手の同欣電子工業は16日、桃園市八徳区で新工場の起工式を行った。ヤゲオと同欣の陳泰銘董事長は、営運本部を設置し、航空宇宙業や第６世代移動通信（６Ｇ）、スマートフォン用ＣＭＯＳイメージセンサー向けの生産拠点にすると説明した。2022年第３四半期に完成予定だ。17日付工商時報などが報じた。
起工式に参加した陳董事長（前右３）は、イメージセンサーや航空宇宙分野向けで世界トップクラスを目指すと説明した（16日＝中央社）
投資額は約50億台湾元（約180億円）。敷地面積は１万6,700平方メートル、延べ床面積は８万9,000平方メートル。総本部ビルや工場、従業員宿舎などを設ける。就業機会2,300件の創出が見込まれる。
陳董事長は、航空宇宙事業の顧客からの大型受注やスマホ用ＣＭＯＳイメージセンサーの需要急増により、今年は顕著な業績成長が期待できると説明した。来年は売上高が100億元を突破すると予測した。
同欣の６月連結売上高は前月比14.3％増、前年同月比41.8％増の７億8,500万元で、同月で過去２番目の高水準だった。上半期は、前年同期比16.8％増の40億1,600万元だった。
