米半導体大手、インテルのボブ・スワン最高経営責任者（ＣＥＯ）は23日、同社初の７ナノメートル製造プロセス採用の中央演算処理装置（ＣＰＵ）の量産出荷開始が、開発遅延のため2022年末～23年初めにずれ込むとの見通しを明らかにした。半導体の微細化競争での遅れが拡大する中、インテルは外部への生産委託を拡大する方針で、自社生産から撤退する可能性があるとの報道も出ている。観測によれば、インテルはファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と、来年の新製品の６ナノでの生産委託で合意したとされ、従来ロー～ミドルエンド製品が中心だった生産委託が、最新製品にまで拡大することになる。27日付工商時報などが報じた。

　設備業者によると、インテルは来年のＴＳＭＣの６ナノ生産能力18万枚分を確保したとされる。インテルの10ナノのトランジスタ密度は、ＴＳＭＣの７ナノをやや上回り、７ナノ改良版に当たる６ナノに相当することから、一部のＣＰＵやグラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）の10ナノ製品について、フォトマスクの再設計を行い、ＴＳＭＣの６ナノで生産するとされる。ＴＳＭＣとインテルはコメントを避けた。

　電子時報によると、インテルが21年にＴＳＭＣに生産委託するＧＰＵはコスト競争力のある６ナノを採用するが、量は多くはないとの見方を伝えた。ＣＰＵでは、５ナノや開発中の３ナノの採用に向けた協議を進めているようだ。

　電子時報は、ＴＳＭＣがインテルからの受注を総なめにするとの見方を伝えた。競合のサムスン電子のファウンドリー事業は、５ナノの歩留まり率が良くなく、インテルからのＣＰＵ受注はありそうにないと指摘した。

今後５年、インテルに先行

　ＴＳＭＣは下半期、７ナノ生産能力の一部の６ナノへの転換が始まる。今年は６ナノと５ナノが量産入りし、４ナノと３ナノは22年に量産入りする予定で、インテルとの差はさらに広がることになる。

　インテルは、10ナノの研究開発（Ｒ＆Ｄ）の際も遅延した経緯があり、７ナノで再び技術上のボトルネックに直面することになった。スワンＣＥＯは同日、７ナノ製品の販売は計画より６カ月遅延し、歩留まり率は目標より１年遅れていると明らかにした。

　米金融大手のサスケハナ・インターナショナル・グループ（ＳＩＧ）のアナリストは、インテルがＴＳＭＣに追い付く可能性は少なくとも今後５年間はほぼないと指摘した。

ＡＭＤは発注２倍に

　ＴＳＭＣの先進製造プロセスは、来年上半期もフル稼働が続きそうだ。米国の輸出規制のため華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の海思半導体（ハイシリコン）からの注文を受けない分、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）が７ナノと７ナノ強化版（７ナノプラス）でのＣＰＵとＧＰＵの発注を拡大したとされる。ＡＭＤの来年の同プロセスでの生産委託量は計20万枚と、前年の２倍に達する見通しだ。

米国主導に幕か

　自由時報によると、三十数年前のＴＳＭＣの設立当初、最初にＴＳＭＣに発注した海外メーカーはインテルで、その後のＴＳＭＣの海外顧客からの信頼獲得につながったものだが、三十数年後にインテルがファウンドリー事業に参入するも、先進製造プロセスでＴＳＭＣの後れを取る状況が続いており、先進製造プロセスでのＴＳＭＣへの生産委託は遅かれ早かれ起こると業界ではみられていた。

　ブルームバーグは、インテルと米国が半導体産業を主導してきた時代の終わりを示す出来事と伝えた。

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