３日付経済日報によると、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）が、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）への７ナノ・５ナノメートル製造プロセス採用製品の来年の生産委託量を約20万枚へと、約２倍に引き上げたことで、同プロセスの生産ラインは来年いっぱいフル稼働が続く見通しだ。
ＡＭＤの発注量引き上げは、米半導体大手、インテルが先ごろ、７ナノプロセス採用の中央演算処理装置（ＣＰＵ）の量産出荷開始が2022年末以降にずれ込むとの見通しを明らかにしたことを受けての市場シェア拡大の姿勢とみられる。来年第２四半期にはＴＳＭＣでのウエハー投入量でアップルを抜き、ＡＭＤがＴＳＭＣの売上高構成比の20％以上を占め、最大顧客に浮上する見込みだ。
ＡＭＤのＣＰＵは今後、シェア30％以上に拡大する可能性があり、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）、ＣＰＵソケットの嘉沢端子工業（LOTES）、祥碩科技（ＡＳメディア・テクノロジー）なども恩恵を受けるとみられる。
