中国通信設備大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）の余承東（リチャード・ユー）消費者業務最高経営責任者（ＣＥＯ）は７日、米国からの制裁により、９月15日以降はハイエンドチップの供給を受けられなくなると明かした。同チップを受託生産するファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、７月の段階で同日以降のファーウェイへの供給はないとしていた。９日付経済日報などが報じた。
余消費者業務ＣＥＯは、今秋発売予定のスマートフォン「Mate 40」に搭載する第５世代移動通信（５Ｇ）対応チップ「麒麟（Kirin）9000」が、同社にとって最後の「麒麟」シリーズのハイエンドチップになる可能性があると説明した。「麒麟9000」は、ＴＳＭＣが５ナノメートル製造プロセスで生産している。
半導体・スマホのサプライチェーン調査会社、以賽亜研究（イサイア・リサーチ）によると、ＴＳＭＣの５ナノは▽アップル▽クアルコム▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）▽エヌビディア▽インテル▽聯発科技（メディアテック）▽比特大陸科技控股（ビットメイン・テクノロジーズ・ホールディング）──などの大手顧客からの受注によりフル稼働が続く見通しだ。
