業界観測によると、中国通信設備大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）は台湾のＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）に対するスマートフォン用チップの発注を拡大しているようだ。ファーウェイは米国の輸出規制強化により、傘下の海思半導体（ハイシリコン）が９月15日以降、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に生産を実質委託できなくなるためとみられる。メディアテックはノーコメントだ。13日付経済日報が報じた。
この他、ファーウェイはメディアテックへのハイシリコン株式売却を検討しているとの観測も浮上している。
ファーウェイは主にメディアテックから第５世代移動通信（５Ｇ）対応ミドル～ハイエンドスマホ用チップの供給を受けている。メディアテックもＭ＆Ａ（合併・買収）による事業拡大を目指しており、政治的な要素を抜きにすれば、両社の提携には相互補完効果が期待できるとみられる。
