半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は17日、高雄市の加工出口区（輸出加工区）楠梓園区で、ハイエンド封止技術のＫ13工場に着工した。2023年に完成予定で、第５世代移動通信（５Ｇ）やＡＩｏＴ（モノの人工知能化）スマート工場のソリューションを提供する。18日付工商時報などが報じた。
王美花・経済部長（右６）は、ＡＳＥのＫ13工場は半導体先進製造プロセスセンターの世界のモデル拠点になると語った（経済部リリースより）
Ｋ13工場は建設に80億台湾元（約290億円）、設備購入に180億元を投じる。地上12階、地下２階建てで延べ床面積は３万2,000坪。年産額は５億米ドル、就業機会2,800件を創出する見込み。
15日投開票の高雄市長選挙で当選し、今月末にも就任する陳其邁氏は、大手企業がもう１社、高雄市に投資を予定していると明かし、南部の半導体クラスターを構築すると意気込んだ。
