ＩＣ基板の南亜電路板（NYPCB）の呂連瑞副総経理は20日、５ナノメートル製造プロセスに対応した基板の出荷を年内または来年明けに開始すると表明した。21日付経済日報が報じた。
呂副総経理は同日開催した業績説明会で、第２四半期は安定を取り戻したと説明。巣ごもり消費の高まり、オンライン授業や第５世代移動通信（５Ｇ）の普及により、長期的に安定した需要が続くとの見通しを示した。
またＡＢＦ基板の生産難易度の高さや５Ｇ向けネットワーク機器における多層基板の採用増から、ＩＣ基板は供給不足状態が続くと予測。同社は製品の高付加価値化を継続し、▽ＡＢＦ基板▽システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）基板▽高密度多層（ＨＤＩ）基板──を中心として業績向上を目指す。
