ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、2021年に３次元（３Ｄ）ＩＣパッケージング（封止）のシステム・オン・インテグレーテッド・チップス（ＳｏＩＣ）技術を発表する計画だ。南部科学園区（南科）と新竹科学園区（竹科）竹南科学園区（苗栗県竹南鎮）のパッケージング・テスティング（検査）工場での投資を拡大している。24日付電子時報が報じた。
既に▽ウエットプロセス装置の弘塑科技（グランド・プロセス・テクノロジー）▽半導体検査用部品の中華精測科技（ＣＨＰＴ）▽半導体製造装置の万潤科技（オールリング・テック）▽プローブカード（探針付き基板）などの旺矽科技（ＭＰＩ）──などの台湾サプライヤーへの発注を済ませた。
ＳｏＩＣなどの先進パッケージング技術は、「ムーアの法則」（半導体の集積密度は18～24カ月で倍増する）が物理的な限界に近づく中で打開策になるとみられ、ＴＳＭＣやサムスン電子、インテルが数年前から同技術への投資を強化している。
