市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）傘下の拓墣産業研究院（ＴＲＩ）が24日発表した予測によると、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の第３四半期連結売上高は113億5,000万米ドルと、前年同期比21％増える見通しだ。ＴＲＩは、第５世代移動通信（５Ｇ）やテレワーク（リモートワーク、在宅勤務）、オンライン学習向けに中央演算処理装置（ＣＰＵ）、グラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）などハイエンドチップの需要が力強く、ＴＳＭＣは７ナノメートル製造プロセスのフル稼働が続いていると指摘した。25日付経済日報が報じた。
またＴＲＩは、ＴＳＭＣの第３四半期売上高のうち５ナノプロセス製品が16％に上り、通年では約８％を占めると予測した。
ＴＲＩの予測によると、世界のファウンドリー上位10社の第３四半期売上高は合計202億4,100万米ドルで前期比14％増。２位のサムスン電子のシステムＬＳＩとファウンドリー事業は36億6,500万米ドルで４％増の予測だ。
