ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の魏哲家総裁は25日、３次元（３Ｄ）ＩＣパッケージング（封止）の前工程～後工程の統合ソリューション「ＴＳＭＣ ３Ｄファブリック」を発表した。ファウンドリーとして、世界で初めて３ＤＩＣ封止の前工程の能力を備えたことを意味する。競合のサムスン電子も先進封止を強化しているが、ＴＳＭＣは統合ソリューションで顧客の製品発売時期を早める効果が期待でき、受注に有利になりそうだ。26日付経済日報が報じた。
余振華ＴＳＭＣ研究発展副総経理は、「ＴＳＭＣ ３Ｄファブリック」は「ムーアの法則」（半導体の集積密度は18～24カ月で倍増する）を延命させる技術的ブレイクスルーとなり、顧客の製品設計の柔軟性も高まると説明した。複数のロジックＩＣ、ハイ・バンドワイド・メモリー（ＨＢＭ）、センサーなどを接続するだけでなく、チップレットのヘテロ集積により、トランジスタ密度の微細化を補い、効率性と機能性を高めるほか、製品の小型化と発売時期前倒しにもつながると説明した。
業界関係者は、「ＴＳＭＣ ３Ｄファブリック」は、前工程のシステム・オン・インテグレーテッド・チップス（ＳｏＩＣ）のウエハーレベル・パッケージングとウエハー・オン・ウエハー（ＷｏＷ）、後工程の集積ファンアウト（ＩｎＦＯ）とチップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS）など複雑な３Ｄ封止技術を統合したものと指摘した。サムスンが先ごろ発表したシリコン貫通電極（ＴＳＶ）によるＷｏＷを採用した３Ｄ封止技術「X－Cube」に比べ、ＴＳＭＣの封止サービスには総合力があり、短期間でサムスンは追い付けないとの見方を示した。
