プリント基板（ＰＣＢ）・ＩＣ基板大手、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）は26日、今年の設備投資額を75億台湾元（約270億円）へと従来予定の60億元から引き上げると発表した。市場での基板の供給不足を受け、来年までにＡＢＦ基板の生産能力を１割拡大する計画だ。27日付経済日報が報じた。
キンサスは11日、事実上廃業した中小型液晶パネルメーカー、中華映管（ＣＰＴ）の桃園市楊梅工場区の土地と建物を15億元で取得したと発表。同拠点でＡＢＦ基板を生産する計画だ。この他、今年はサブストレートプリント基板（ＳＬＰ）からＡＢＦ基板へ生産転換を進めている。
来年末までにＢＴ基板の生産能力も１割拡大を目指す。来年上半期の基板の売上高構成比を30％へと前年同期比５ポイント引き上げる計画だ。
