27日付電子時報によると、アップルは今年アンテナ・イン・パッケージ（ＡｉＰ）基板を２種類採用する計画で、それぞれ台湾、韓国のメーカーが供給するようだ。サプライチェーン関係者によると、アップルが今年２種類を採用するのは、まず各社のＡｉＰ基板のコストパフォーマンスと量産能力を把握する狙いがある。
来年サプライヤー入りを果たすのは、台湾メーカーでは最大手の欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）の可能性が高いとみられている。
メディアテックも開発
また、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）もＡｉＰ採用製品を開発しているようだ。開発の進度は華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の海思半導体（ハイシリコン）を上回っており、アンドロイドＯＳ（基本ソフト）搭載のスマートフォン旗艦機種向けに来年リリースする計画とされる。台湾のＩＣ基板大手３社と提携を進めているもようで、メディアテック向けのＡｉＰ基板は３社で受注を独占するとみられている。
