中国湖北省の武漢市東西湖区人民政府が公表した文書によると、半導体メーカーの武漢弘芯半導体製造（ＨＳＭＣ）がやや大幅な資金不足となっており、事業が停滞するリスクを抱えていることが明らかになった。市場観測によると、台湾の半導体製造設備メーカー、帆宣系統科技（マーケテック・インターナショナル、ＭＩＣ）と亜翔工程（Ｌ＆Ｋエンジニアリング）傘下の亜翔系統集成科技（蘇州）が代金の支払い遅延に直面しているようだ。帆宣は27日、影響はなく、顧客と連絡を取り続けていると説明。亜翔はノーコメントだ。28日付経済日報が報じた。
中国メディアの報道によると、帆宣は代金残金の支払いがないことから、ＨＳＭＣの工場から特殊ガス供給設備を回収したようだ。
一方、亜翔系統の上半期報告書によると、ＨＳＭＣ向けのクリーンルーム、電気システム工事の代金として昨年末に２億9,000万人民元（約45億円）が入るはずだったが、実際に受け取ったのは２億5,000万人民元で、約5,000万人民元が依然未払いのようだ。
