ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は３日、第５世代移動通信（５Ｇ）対応のネットワーク設備用無線チップ「Ｔ750」を発表した。固定無線アクセス（ＦＷＡ）、顧客構内設備（ＣＰＥ）、モバイルホットスポットなどの設備向けで、７ナノメートル製造プロセスを採用している。既に顧客にサンプル出荷を開始した。４日付自由時報が報じた。
「Ｔ750」は５Ｇのサブ６ギガヘルツ（GHz）帯に対応している。メディアテックの徐敬全副総経理は、▽コネクテッド・デバイス（インターネットに接続されたデバイス）▽テレワーク（リモートワーク、在宅勤務）▽ビデオ会議▽遠隔医療▽オンライン授業──など向けで、高速ブロードバンドネットワークの需要が高まっていると指摘。「Ｔ750」により、スマートフォンとパソコン向け以外での新たな５Ｇ市場開拓で、ネットワーク機器メーカーと通信キャリアを支援できると説明した。
メディアテックはまた、デジタル加入者線（ＤＳＬ）、ケーブル、光ファイバーのインフラ整備が不十分なへき地の農村などに、経済的で便利な高速ブロードバンドネットワークを提供できると説明した。
