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半導体検査用部品のCHPT、8月売上高が過去最高に【図】


ニュース 電子 作成日:2020年9月4日_記事番号:T00091931

半導体検査用部品のCHPT、8月売上高が過去最高に【図】

 半導体検査用部品メーカー、中華精測科技(CHPT)が3日発表した8月連結売上高は、前月比5.1%増、前年同月比10.3%増の4億500万台湾元(約14億7,000万円)で、過去最高を更新した。下半期に発売される第5世代移動通信(5G)対応スマートフォン新機種用チップを、先進プロセスで製造する半導体メーカーからのプローブカード(探針付き基板)などの調達増が貢献した。4日付工商時報が報じた。

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 CHPTは、各国・地域が新型コロナウイルス流行を受け消費刺激策を打ち出す中、5G対応がハイエンドだけでなく、ミドルレンジのスマホ製品にも広がっていることで、5Gスマホの普及が急速に進むと指摘。5G対応のアプリケーションプロセッサー(AP)、高周波(RF)チップ向けなどを含め、プローブカードの需要が続いていると説明した。

 同社は8月に高速、高温、高電流が特徴のプローブカード新製品「SR90」を発表した。▽高性能計算(HPC)▽グラフィックスプロセッサー(GPU)▽中央演算処理装置(CPU)──などの半導体テスティング(検査)に対応する。

 1~8月連結売上高は、前年同期比38.4%増の27億4,800万元で、同期の過去最高を更新した。証券会社は、第3四半期と通年の売上高も過去最高を更新すると予測した。