ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は４日、第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン旗艦機種向けシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）「天璣（Dimensity）1000C」を発表した。米国での発売が予定される韓国ＬＧエレクトロニクスの５Ｇ対応スマホ新機種「LG Velvet」への採用が決まっている。メディアテックの５ＧＳｏＣ搭載スマホが初めて米国市場で販売されることになる。５日付工商時報が報じた。
天璣1000Cは、天璣1000シリーズ第４の製品で、英ＡＲＭ（アーム）の中央演算処理装置（ＣＰＵ）「Cortex-A77」が４個、「Cortex-A55」が４個の８コア設計で、５コアグラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）「Mali-G57」を搭載。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の７ナノメートル製造プロセスを採用して生産する。
メディアテックの５Ｇスマホ用チップは９月15日以降、米国の禁輸措置強化により中国の通信設備大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）への供給が実質不可能となる見通しだ。しかし、サムスン電子、ＬＧ、ＯＰＰＯ広東移動通信、維沃移動通信（ｖｉｖｏ）などからの受注が好調で、第３四半期の連結売上高は825億～879億台湾元（約3,000億～3,200億円）の目標達成が確実な状況だ。
