９日付電子時報によると、米アップルがノートパソコン「MacBook」とタブレット端末「iPad Pro」の来年の新製品に搭載する計画の自社開発中央演算処理装置（ＣＰＵ）「アップルシリコン」は、受託生産を担うとされる台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の５ナノメートル製造プロセスでのウエハー投入量が第４四半期以降、月間5,000～6,000枚に達するとみられ、その後四半期当たり２万枚に上昇するようだ。サプライチェーン関係者は、来年上半期のMacBookとiPad Proの需要は600万～700万台と予測した。
関係者によると、アップルシリコンには、ＴＳＭＣの先進パッケージング（封止）技術「集積ファンアウト（ＩｎＦＯ）」ファミリーの「InFo_LSI（Local Si interconnect）」が採用される可能性がある。ＩｎＦＯファミリーは、高性能計算（ＨＰＣ）とモバイル端末向けの双方をターゲットとしており、ＨＰＣ向けは基板業者との協力の下、来年第１四半期に認証が完了するとみられている。
