半導体パッケージング（封止）用リードフレーム大手、長華科技（ＣＷＴＣ）の黄嘉能董事長は９日、高雄工場と中国江蘇省の蘇州工場で、クワッド・フラット・ノンリード・パッケージ（ＱＦＮ）用リードフレーム生産能力をそれぞれ倍増させると説明した。現在のＱＦＮ用リードフレームの月産能力は各60万本で、10月に新ライン稼働後、合計250万本となる。世界最大のＱＦＮ用リードフレームサプライヤーとなる見通しだ。10日付経済日報が報じた。
中台同時の増産について黄董事長は、米中対立が続く中、生産地の調整など顧客の要望に応えるためと述べた。投資額は100億台湾元（約360億円）。
また黄董事長は、ＱＦＮ用リードフレームは市場浸透率が急上昇しており、同社の生産ラインはフル稼働と語った。
