国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）が９日発表した統計によると、台湾での第２四半期の半導体製造装置販売額は前期比13％減、前年同期比９％増の35億1,000万米ドルで、世界３位へと前期の首位から順位を下げた。10日付工商時報が報じた。
ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、７ナノメートルおよび５ナノ製造プロセスの製造設備の搬入を第１四半期へ繰り上げたためだ。
全世界の第２四半期の半導体製造装置販売額は、前期比８％増、前年同期比26％増の167億7,000万米ドルだった。
首位は中国の45億9,000万米ドル（前期比31％増、前年同期比36％増）、２位は韓国の44億8,000万米ドル（前期比33％増、前年同期比74％増）。
ＳＥＭＩは、2020年の全世界での半導体設備投資予測を前年比８％増へと上方修正した。21年は13％成長を見込む。新型コロナウイルス感染症流行により、通信・情報技術（ＩＴ）インフラ、個人・クラウドコンピューティング、ゲーム、医用電子機器など向けの半導体需要が急増しているためだ。
