半導体や電子部品の製造設備メーカー、▽均豪精密工業（ギャラント・プレシジョン・マシニング、ＧＰＭ）▽均華精密工業（ギャラント・マイクロ・マシニング、ＧＭＭ）▽志聖工業（ＣサンＭＦＧ）──の３社は15日、半導体産業の先進製造プロセスをターゲットに、Ｇ２Ｃ連盟を結成すると発表した。16日付工商時報が報じた。
志聖工業の売上高構成比は現在、▽プリント基板（ＰＣＢ）、40％▽パネル、40％▽半導体、10％▽その他、10％──。３社によるＧ２Ｃ連盟の発足で、来年には半導体を20％まで拡大する構えだ。
均華精密工業董事長兼志聖工業董事長特助の梁又文氏は、▽モノのインターネット（ＩｏＴ）▽人工知能（ＡＩ）▽カーエレクトロニクス▽第５世代移動通信（５Ｇ）──などは半導体の先進プロセスに支えられていると指摘した。また台湾には半導体産業のサプライチェーンが構築されており、人材も多いと語った。
