ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の劉徳音（マーク・リュウ）董事長は23日、第５世代移動通信（５Ｇ）時代に突入し、半導体が欠かせなくなっており、５Ｇと人工知能（ＡＩ）チップの性能向上ニーズは永遠に満たされないと語った。今後も製造プロセスの微細化は続き、２年ごとに効率は倍増すると指摘した。24日付工商時報などが報じた。

劉董事長は、ＴＳＭＣの成功の秘訣（ひけつ）について問われ「若者の意見に耳を傾け、考え方を理解することだ」と答えた（23日＝中央社）

　劉董事長は台北市で同日開幕した半導体業界の展示会、台湾国際半導体展（セミコン台湾）で、「ＩＣイノベーションの未来」をテーマに講演した。

　劉董事長は、同社が７ナノメートル製造プロセスで受託生産している台湾のＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）の５Ｇ対応スマートフォン用チップ「天璣（Dimensity）1000」を例に挙げ、12ナノプロセスで生産している４Ｇ向けの「ヘリオＰ90」に比べ、演算効率が２倍になり、データのダウンロード速度は８倍に向上したと説明した。

　劉董事長は、今後数年で３ナノ以降の先進プロセスが実現し、▽新たなトランジスタアーキテクチャーや材料の採用▽極端紫外線（ＥＵＶ）技術の改善▽新システムアーキテクチャーと３次元（３Ｄ）パッケージング（封止）技術の統合──などを行うと説明した。微細化はナノメートル以降も進み、演算性能が向上すると同時に、消費電力も大幅に低減できると述べた。

高雄投資、当面は計画なし

　高雄市での工場設置について劉董事長は、当面の計画はないと話した。魏哲家総裁が先週、台湾投資を続行し、高雄市で工場を建設する可能性を排除しないと話していた。

　劉董事長は、今後台湾での工場設置は、北部、中部、南部にバランスよく行うと説明した。南部科学園区（南科）では、今年５ナノプロセスの量産を開始し、2022年には３ナノ量産を開始する。24～25年には同社の生産能力の６～７割が南科に集中する。このため２ナノは新竹科学園区（竹科）に工場を設置するが、足りなければ中部科学園区（中科）で拡張する。

米中冷戦、半導体コスト上昇

　劉董事長は、半導体業界は新冷戦下で情報が自由にやり取りできなくなり、米中がそれぞれサプライチェーンを構築し、コストが上昇すると指摘した。台湾の半導体業界は技術革新と技術力向上が必須ながら、有利な局面だとの見方を示した。