太陽電池メーカー、太極能源科技（タイナジー・テック）傘下の盛新材料科技（TAISICマテリアルズ）は、半導体材料シリコンカーバイド（炭化ケイ素、ＳｉＣ）基板の開発に成功し、台湾のエピタキシャルウエハーメーカーなどにサンプル出荷を行っている。年内に生産設備を15台へと10台増やし、2021年第１四半期に量産を開始する計画だ。25日付工商時報が報じた。
盛新材料が開発したのは４、６インチのｎ型ＳｉＣ基板と半絶縁性ＳｉＣ基板。現時点では第５世代移動通信（５Ｇ）など向けの半絶縁性ＳｉＣ基板に注力している。
タイナジーは第３世代の半導体材料としてＳｉＣの需要を見込み、６月に盛新材料を設立した。払込資本金は1,000万台湾元（約3,600万円）で、タイナジーが64%、タイナジー親会社の広運機械工程（ケンメック・メカニカル・エンジニアリング）が10%を出資している。
