半導体業界関係者によると、半導体パッケージング（封止）の▽日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）▽菱生精密工業（リンセン・プレシジョン・インダストリーズ）▽超豊電子（グレイテック・エレクトロニック）──は８月中旬からワイヤーボンディングの受注が急増し、９月末には年内の受注が満杯となった。受注量は生産能力を３～４割上回っており、第４四半期の平均価格（ＡＳＰ）は前期比10％以上上昇している。５日付工商時報が報じた。
封止各社は、低価格、粗利益率が低い注文を断っており、顧客が生産能力を確保するため、価格を引き上げている。業界関係者は、ワイヤーボンディングの受注満杯は来年第１四半期まで続くと予想している。
証券会社は、米中関係の緊張や新型コロナウイルス感染症の流行を受け、半導体封止各社が増産に慎重なため、急増する受注に生産が追い付いていないと指摘した。
