ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の魏哲家総裁は15日、デジタルトランスフォーメーション（ＤＸ）需要は2022年まで続くと予測した。新型コロナウイルス感染症流行を受けたテレワーク（リモートワーク、在宅勤務）の普及や、第５世代移動通信（５Ｇ）・高性能計算（ＨＰＣ）向けの先進製造プロセス需要が力強く、同社は今年の売上高見通しを前年比30％増と、７月時点の20％増から引き上げた。上方修正は今年２回目だ。16日付工商時報などが報じた。

　魏総裁は同日の業績説明会で、テレワークでパソコンがよく売れ、４Ｇより搭載チップが30～40％多い５Ｇ対応スマートフォンが発売されるなど、新しい需要が生まれていると指摘した。５ナノメートルなど先進プロセスは今後数年、力強い需要が続くと予測した。

　魏総裁は、顧客はマクロ環境の不確実性を考慮し、半導体の在庫水準を引き上げているだけで、在庫過多の問題はないと述べた。

　同社の今年の５ナノ売上高構成比は８％で、来年は20％近くまで上昇すると予測した。

　５ナノ以降の製造プロセスは、４ナノが来年第４四半期に試験生産、22年に量産に入ると説明した。立体構造トランジスタ（FinFET）技術を採用する３ナノは開発段階で、来年の試験生産、22年下半期の量産を予定する。

　２ナノの開発進度については言及はなかった。同社は８月下旬の技術フォーラムで、３ナノから製造プロセスを一新すると説明していた。24年の量産開始と予想されている。

　全世界でファウンドリーの生産能力が不足する中、８インチウエハーの受託生産価格を引き上げるという市場の観測に対し魏総裁は、顧客との提携関係があり、この機に値上げすることはないと語った。

20年設備投資、170億ドルへ

　黄仁昭財務長は、今年の設備投資額は160億～170億米ドルの予定で、顧客の需要が強いため、実際には上限の170億米ドルに達するとの見通しを示した。

　今年のメモリーを除く半導体生産額予測は前年比４～６％増へと引き上げた。うちファウンドリーは20％増へと、従来予測の17～19％から上方修正した。

Ｑ３純利益、過去最高

　ＴＳＭＣが15日発表した第３四半期連結売上高は前期比14.7％増、前年同期比21.6％増の3,564億2,600万台湾元（約１兆3,000億円）で、過去最高だった。粗利益率は53.4％で、前期比0.4ポイント上昇、前年同期比5.8ポイント上昇した。営業利益は前期比14.5％増、前年同期比39.1％増の1,500億4,800万元で、過去最高だった。純利益は前期比13.6％増、前年同期比35.9％増の1,373億1,000万元で、過去最高だった。

　第１～３四半期の連結売上高は9,777億2,200万元で、前年同期比29.9％増だった。粗利益率は52.8％で8.5ポイント上昇した。純利益は63.6％増の3,751億1,900万元で、過去最高だった。

　第４四半期の連結売上高見通しは、124億～127億米ドルで前期比2.2～4.6％増、台湾元換算では3,565億～3,651億2,500万元で2.4％増。粗利益率は51.5～53.5％、営業利益率は40.5～42.5％の予測だ。

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