16日付電子時報によると、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）は、チップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）実装のオファー価格を10％以上引き下げたようだ。ドライバＩＣ向けの需要低下に加え、米国の禁輸措置強化で中国の通信設備大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）のスマートフォン用ＴＤＤＩ（タッチコントローラーとディスプレイドライバの統合）ＩＣの需要が減少したためとみられる。チップボンドはノーコメントだ。
サプライチェーン関係者によると、ファウンドリーの８インチウエハー工場の供給逼迫（ひっぱく）により、一部のドライバＩＣ設計会社が生産能力を確保できず、ＣＯＦ実装の需要低下につながっている。
ＣＯＦ実装会社は、現在は供給過剰になっており、景気回復は来年の第１四半期以降になると予想した。
