サプライチェーンの観測によると、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は米半導体大手のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）と高性能計算（ＨＰＣ）サーバー事業で提携し、SerDes（シリアル、パラレルデータを相互変換する回路）チップを独占供給するようだ。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の５ナノメートル製造プロセスで来年２月にウエハー投入を開始し、早ければ第２四半期半ば～後半に生産されるとみられる。メディアテックは20日、ノーコメントとした。21日付経済日報が報じた。
観測が事実であれば、メディアテックがＡＭＤのサプライチェーンに入る初のケースとなる。
サプライチェーン関係者は、同チップによって100ギガビット毎秒（Gbps）以上の超高速伝送の際に生じる問題を解決できると指摘した。
